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IDF: 1, 2, 4, 80 Multicore!

Verfasst: 27 Sep 2006, 11:25
von doelf
Auf dem Intel Developer Forum in San Francisco gab es Informationen zu 4- und 80-Kern Prozessoren, die 45 nm Fertigungstechnologie, die 32 nm Fotschritte und ein Kopfgeld für einen Mac mini Killer auf Basis von Intels Core-Mikroarchitektur.

Kommen wir zunächst zu den Quad-Core Prozessoren, welche bereits im November auf den Markt kommen werden. Wie bereits durchgesickert, wird der Core 2 Quadro zunächst als Extreme Edition QX6700 mit 2,66 GHz auf den Markt kommen, Anfang 2007 folgt der preiswertere Core 2 Quadro Q6600 mit 2,4 GHz Taktrate. Im Server-Bereich macht der Xeon 5300 das 4-Kern Debut und soll dabei die Leistung des Dual-Core Xeon 5100 um 50 Prozent übertreffen. Seit Intel dank der Core-Mikrotechnologie die Nase in Sachen Performance wieder vorne hat, spricht der Chipriese auch gerne über Benchmarks.

Intels CEO Paul Otellini zeigte den Teilnehmern am Dienstag den Prototypen einer 80-Kern CPU, die eine Trillion Fließkommaoperationen in der Sekunde durchführen kann - oder anders gesagt: ein Teraflop! Allerdings müssen die Software-Hersteller - und allen voran die Spieleentwickler - noch viel Arbeit in ihre Programmiertechniken stecken, bevor eine solche CPU auch nur annähernd ausgelastet wird. Laut Intel soll die 80-Kern CPU in ca. fünf Jahren marktreif sein.

Bereits 2008 werden wir mit "Nehalem" Prozessoren mit 45 nm Strukturgröße kaufen können, ab 2010 soll mit "Gesher" dann der Schritt zur 32 nm Fertigung vollzogen werden. Dies soll laut Intel zu 310 Prozent mehr Rechenleistung pro Watt führen.

Dann wäre da noch der Mac mini: Dieser Apple PC ist sehr klein und wird in den neueren Versionen von einer Intel CPU angetrieben. Allerdings denkt Intel, dass es noch deutlich kleiner geht und hat ein "Kopfgeld" von einer Million US-Dollar für den besten Herausforderer mit Core-Mikroprozessor und Viiv-Technologie ausgelobt.

Quelle:
http://www.intel.com/idf/us/fall2006/at ... cation.htm

Verfasst: 28 Sep 2006, 15:33
von doelf
Hier noch die entsprechenden Pressemitteilungen:
Intel: Neue Silizium-Technologien für mehr Leistung und effizientere Energienutzung

Intel CEO Otellini gibt Neuigkeiten zu Quad-Core-Prozessoren, dem 45nm-Prozess bekannt und stellt ersten Prototyp eines Teraflop-Chips vor / Intel Core 2 Extreme Quad-Core-Prozessor und Intel Core 2 Quad Prozessor erscheinen in Kürze

Feldkirchen, den 26. September 2006 - Paul Otellini, President und CEO von Intel, gab einen Einblick, wie das Unternehmen plant seine Technologie-Führerschaft weiter auszubauen. Vor tausenden Entwicklern und Technikern erklärte er, dass neue Silizium-Technologien Durchbrüche in der Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz ermöglichen. Otellini kündigte außerdem an, dass Intel den weltweit ersten Quad-Core-Prozessor für PCs und Server im November 2006 auf den Markt bringen wird. Quad-Core-Prozessoren verfügen über vier Rechenkerne (Cores) auf einem Chip. Darüber hinaus informierte er das Publikum über neue Details von Intels Herstellungsprozessen für Chipstrukturen mit 65nm und 45nm.

'Die Branche macht gerade den tiefgreifendsten Wandel der letzten Jahrzehnte durch', erklärte Otellini. 'Für sie bricht eine Ära an, in der Leistung und Energieeffizienz in allen Marktsegmenten und allen Bereichen des Computereinsatzes die entscheidende Rolle spielen. Die Lösung hierfür beginnt beim einzelnen Transistor und erstreckt sich auch auf die Ebenen der Chips und Plattformen.'

Indem er auf neueste Trends einging, zeigte Otellini, dass Rechenleistung wichtiger wird als jemals zuvor. Neue Betriebsysteme, immer lebensechtere Spiele, Online-Videos und hoch auflösende Filme verlangen ständig nach mehr Rechenleistung. Ein einziger Videostream, beispielsweise von einem Videoportal wie YouTube, überfordert bereits einen PC, der nur wenige Jahre alt ist, sagte Otellini. 'Mit dem Einsatz hoch auflösender Videos benötigen Anwender für das Encoding eine achtmal höhere Rechenleistung. Mehr als jemals zuvor kommt es auf die Rechenleistung an. Und das sogar, obwohl die Notwendigkeit immer drängender wird, Abwärme zu reduzieren, Akkulaufzeiten zu erhöhen und die Energiekosten in Rechenzentren zu reduzieren. Die Silizium-Technologie ist der Schlüssel zur Lösung. Durch sie werden wir dorthin gelangen', erklärte Otellini.

Neue Produkte mit der Intel Core Mikroarchitektur
Otellini sagte, dass Intels neue Core Mikroarchitektur und der Intel Core 2 Duo Prozessor in Punkto Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz neue Maßstäbe in der Branche gesetzt haben. Er führte Core 2 Duo Leistungsmessungen für eine Reihe von Anwendundungen vor und erklärte, dass fünf Millionen Stück in den vergangenen 60 Tagen seit der Einführung produziert und verkauft wurden.

'Mit dem Core 2 Duo bieten wir die höchste Leistung - im flachsten Notebook ebenso wie in Servern mit zwei Prozessoren. Und wir sind höchst zufrieden damit, wie sich dieses Produkt auf dem Markt etabliert.'
Im Folgenden stellte Otellini neue Einzelheiten zu den Plänen des Unternehmens vor, den ersten Quad-Core-Prozessor für PCs und Server auf den Markt zu bringen. Der erste dieser Prozessoren wird im November auf den Markt kommen und richtet sich besonders an PC-Spieler und Entwickler digitaler Inhalte. Der Name des neuen Produktes lautet Intel Core 2 Extreme Quad-Core-Prozessor. Im Vergleich zum aktuellen Intel Core 2 Extreme Prozessor bietet er eine 67 Prozent höhere Leistungsfähigkeit.* Der Quad-Core-Prozessor für den Massenmarkt wird im ersten Quartal 2007 unter dem Namen Intel Core 2 Quad Prozessor in den Handel kommen. Für Server bringt Intel noch dieses Jahr die neue Serie Quad-Core Intel Xeon Prozessor 5300 auf den Markt. Für das erste Quartal 2007 kündigte er außerdem den Quad-Core Intel Xeon Prozessor L5310 an. Dabei handelt es sich um einen Prozessor für Blade Server mit einem besonders niedrigen Energieverbrauch von 50 Watt.

Silizium-Technologie und Herstellungsprozesse
Otellini sagte, dass das Geheimnis für Leistung und Energieeffizienz im Grunde im Transistor liege. Intel war 2005 das erste Unternehmen, das den 65nm-Herstellungsprozess aufnahm. Dabei führte Intel mit diesem Prozess Stromspar-Eigenschaften ein, die entscheidend zu höherer Energieeffizienz auf der Transistor-Ebene beitrugen. Laut Otellini stellt Intel die Mehrheit seiner Prozessoren im 65nm-Prozess her - und das noch bevor andere Unternehmen ein einziges Produktions-Exemplar ausgeliefert haben.

Intels Herstellungsmethode der nächsten Generation, der 45nm-Prozess, wird planmäßig in der zweiten Jahreshälfte 2007 in der Produktion eingeführt. Otellini enthüllte erstmals, dass Intel bereits 15 Produkte für die 45nm-Bauweise in der Entwicklung hat. Darunter sind Prozessoren für Desktops, Mobilrechner und den Enterprise-Bereich. Die Entwicklung des ersten dieser Produkte wird noch im vierten Quartal dieses Jahres abgeschlossen. Paul Otellini beschrieb auch das umfassende Netzwerk an Fabriken für den 45nm-Prozess. Hier verfügt Intel über mehr als 46.000 Quadratmeter Reinraumfläche und hat mehr als neun Milliarden US-Dollar investiert.

Anhaltende Technologieführerschaft
Otellini schätzte, dass zwei Faktoren bis 2010 zu signifikanten Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt führen werden: die Aufeinanderfolge der Herstellungsprozesse, die dem Moore´schen Gesetz folgen, gemeinsam mit Intels Plänen, alle zwei Jahre eine neue Mikroarchitektur einzuführen. Er zeigte hierzu zwei Grafiken mit neuen Mikroarchitekturen. Die eine, Codename Nehalem, wird 2008 auf den Markt kommen und ist für den 45nm-Prozess ausgelegt. Die zweite trägt den Codenamen Gesher und soll 2010 eingeführt werden. Sie ist für den 32nm-Prozess konzipiert. Diese beiden neuen Mikroarchitekturen werden parallel von zwei getrennten Teams entwickelt. Die Architekturen sollen die spezifischen Eigenschaften der zukünftigen Prozesstechnologien ausnutzen.

'Am Ende des Jahrzehnts werden wir im Vergleich zu heutigen Prozessoren eine 300-prozentige Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt erreichen', sagte Otellini. 'Diese verbesserte Leistungsfähigkeit wird Entwickler und Hersteller in die Lage versetzen, Systeme mit unglaublichen neuen Fähigkeiten zu entwickeln.'
Otellini demonstrierte, wie das Moore´sche Gesetz auch in Zukunft Bestand haben und neue Potenziale entfalten wird. Er zeigte den Entwicklungsprototypen eines neuen Prozessors, der 80 simple Rechenkerne für ausschließlich Fließkomma-Berechnungen auf einem einzigen Die vereint. Der kleine Silizium-Die auf diesem experimentellen Chip ist nur 300mm² groß und erreicht eine Rechenleistung von einem Teraflop, also eine Billion Fließkomma-Operationen pro Sekunde. Er verglich dies mit Intels historischem Durchbruch vor elf Jahren, als Intel den ersten Supercomputer mit einer Rechenleistung von einem Teraflop vorstellte. Dieser gewaltige Rechner bestand aus fast 10.000 Pentium Pro Prozessoren in 85 großen Schränken, die 185 Quadratmeter in Beschlag nahmen.

Innovation und die Intel Core 2 Challenge
Als erster Apple-Sprecher auf einem IDF erläuterte Phil Schiller, Apples Senior Vice President of Worldwide Product Marketing, wie Apple Neuerungen wie schlankere Gehäuse einführte und die Intel Core Prozessorfamilie über alle Produktlinien hinweg nutzt.

Thomas Barton, CEO des Server- und Speicherherstellers Rackable Systems, berichtete, dass sein Unternehmen ebenfalls verstärkt auf die Intel Core Mikroarchitektur setzt, insbesondere seit der Markteinführung des Dual Core Intel Xeon Prozessors 5100 im Juli. Barton zeigte auch ein neues System, das 320 Rechenkerne (Cores) in einem einzigen Server-Rack mit 22 Höheneinheiten unterbringt. Hierbei setzt das Unternehmen auf den demnächst auf den Markt kommenden Quad-Core Intel Xeon 5300 Prozessor.

Paul Otellini forderte die Hersteller von Computern und Unterhaltungselektronik auf, mehr zu tun, um die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz des Core 2 Duo Prozessors auszuschöpfen. Um das zu erreichen, kündigte Otellini die Intel Core Processor Challenge an. Dieser Wettbewerb mit Preisgeldern von bis zu einer Million US-Dollar richtet sich an PC-Designer und Hersteller. Ausgezeichnet wird der Designer oder Hersteller, der den kleinsten und elegantesten PC mit einem Intel Core 2 Duo Prozessor und der Intel Viiv Technik baut. Viiv ist die Premium-Marke des Unternehmens für Heim-PCs, die besonders für die Nutzung digitaler Medien optimiert wurden.

Neue Wachstumschancen
Otellini berichtete auch über die Fortschritte, die das Unternehmen bei seinen Plattformen mit der Intel Viiv Technologie und der Intel Centrino Mobiltechnologie verzeichnet. Er kündigte an, dass die nächste Generation der Mobilplattform (Codename Santa Rosa) nächstes Jahr ausgeliefert wird. Der nächste Wendepunkt der Branche ist in seinen Augen Breitband 'für unterwegs' oder Breitband 'zum mitnehmen'. In diesem Zusammenhang führte er aus, dass Intel merkliche Fortschritte bei seinem Engagement für WiMax macht. Dies belegen auch aktuelle Meldungen von Sprint und Clearwire WiMax-Netze und -Dienste auszubauen.

Das Unternehmen arbeitet außerdem an einer neuen PC-Klasse, die er als ultra-mobilen PC bezeichnete. Er schätzte, dass die Entwicklungsarbeiten hieran bis 2008 zu Geräten mit zehnmal niedrigerem Stromverbrauch als heute führen könnten.

Verfasst: 28 Sep 2006, 15:34
von doelf
Weltpremiere: Intel entwickelt Teraflop-Chip

Experimentelle Prozessoren verarbeiten eine Billion Fließkomma-Operationen pro Sekunde / Bandbreite von Terabytes pro Sekunde

Feldkirchen, den 26. September 2006 - Intel zeigte heute auf dem Intel Developer Forum (IDF) Lösungen, die den wachsenden Anforderungen an Internet-basierte Software, Services und digitale Unterhaltungsangebote gerecht werden können. Justin Rattner, Intel Senior Fellow und Chief Technology Officer, beschrieb in einer Rede künftige Online-Softwareservices, die in riesigen Mega-Rechenzentren mit mehr als einer Millionen Servern gehostet werden. Sie sollen es den Menschen ermöglichen, jederzeit online auf persönliche Daten zuzugreifen oder auch - mittels leistungsfähiger Endgeräte - auf digitale Unterhaltungsangebote und Programme. So können fotorealistische Computerspiele online bereitgestellt sowie Video-Sharing in Echtzeit und gezielte Multimedia-Datensuche unterstützt werden. Dieses neue Anwendungsszenario verlangt nach Rechenkapazitäten von einer Billion Fließkomma-Operationen pro Sekunde (Teraflop) und Übertragungsbandbreiten im Bereich von mindestens einem Terabyte pro Sekunde (ein Terabyte entspricht 1024 Gigabyte).

'Der Aufbau von Mega-Rechenzentren und die Nachfrage nach sehr leistungsfähigen Endgeräten wird von der Branche Innovation auf allen Ebenen verlangen', sagte Rattner. 'Dazu sind Mehrkern-Prozessoren ebenso notwendig wie eine schnellere Kommunikation der einzelnen Systeme untereinander, sowie erhöhte Sicherheit und Energieeffizienz. Die Lösung dieser Herausforderungen wird sich positiv auf alle IT-Geräte auswirken. Entwicklern und System-Designern eröffnen sich neue Chancen und Märkte.'

Forschung im Tera-Bereich
Rattner zeigte die Bedeutung dreier entscheidender Neuentwicklungen in der Silizium-Technologie auf. So stellte er erste Details eines Prozessor-Prototypen vor, der in den Teraflop-Bereich vorstößt. Dieser Protoyp ist der erste programmierbare Teraflop-Prozessor der Welt. Er verfügt über 80 einfache Einheiten (Cores) und ist mit 3,1 Ghz getaktet. Das Ziel dieses Versuchs-Prozessors ist es, Strategien für die Verbindung der einzelnen Prozessor-Elemente untereinander zu entwickeln, wenn Terabytes an Daten zwischen ihnen transportiert werden - von Core zu Core und von den Cores zu dem Speicher.

'Zusammen mit unseren aktuellen Durchbrüchen in der Silizium-Photonik adressieren diese experimentellen Chips die drei wichtigsten Anforderungen für Rechenleistung im Tera-Bereich - eine Leistungsfähigkeit von Billionen Operationen pro Sekunde, eine Speicherbandbreite von Terabytes pro Sekunde sowie eine I/O-Kapazität, die sich in Terabit pro Sekunde bemisst', sagte Rattner. 'Auch wenn die kommerzielle Anwendung dieser Technologien noch Jahre in der Zukunft liegt - es ist ein erster Schritt hin zu PCs und Servern mit Leistungen im Tera-Bereich.'

Existierende Prozessor-Designs bestehen aus hunderten Millionen von Transistoren. Das Design des neuen Teraflop-Chips besteht im Gegensatz dazu aus 80 Einheiten ('tiles'), die in einer blockförmigen 8x10-Matrix angeordnet sind. Jede Einheit besteht aus einem kleinen Rechenkern (Core) und einem Router. Der Rechenkern enthält einem einfachen Befehlssatz, der Fließkomma-Daten verarbeiten kann, jedoch nicht zur Intel Architecture kompatibel ist. Der Router lenkt die Datenströme zwischen den Kernen und dem Speicher über das im Chip integrierte Netzwerk.

Die zweite maßgebliche Neuentwicklung ist ein SRAM-Speicherchip (SRAM: Static Random Access Memory - statisches RAM) mit einer Kapazität von 20 MB, der sich oberhalb der Prozessoreinheiten befindet (stacked) und über Tausende von Interconnects den Speicher und mit den Prozessorkernen verbindet. Damit ergibt sich eine Übertragungsbandbreite von mehr als einem Terabyte pro Sekunde zwischen Speicher und den Prozessoreinheiten.

Rattner führte außerdem eine dritte Innovation vor: den kürzlich vorgestellten Hybrid-Silizium-Laser. Dieser Laser-Chip wurde gemeinsam mit Forschern der University of California in Santa Barbara entwickelt. Mit dieser Technologie könnten bis zu mehr als hundert hybrider Silizium-Laser zusammen mit anderen photonischen Silizium-Komponenten auf einem einzigen Silizium-Chip untergebracht werden. Dies könnte eine optische Verbindung ermöglichen, die in einem Geschwindigkeitsbereich von mehreren Terabit pro Sekunde arbeitet. Damit können mehrere Terabyte an Daten zwischen Chips in Computern, zwischen einzelnen Rechnern oder zwischen Servern in Rechenzentren transportiert werden.

Intel wird eng mit anderen Hardware-Herstellern, Softwareanbietern und Entwicklern aus der IT-Branche zusammenarbeiten, um Tera-Scale-Computing zur Einsatzreife zu bringen. Weitere Informationen zu diesen Entwicklungen und zur Forschung im Tera-Scale-Computing findet sich unter folgender Adresse: http://www.intel.com/go/terascale .

Verfasst: 28 Sep 2006, 15:36
von doelf
Wettbewerb fördert coole PC-Designs für die Intel Viiv Technologie mit Intel Core 2 Duo Prozessoren

Feldkirchen, den 27. September 2006 - Intel rief auf dem Intel Developer Forum einen Design-Wettbewerb mit insgesamt einer Million US-Dollar Preisgeld aus. Die Intel Core Prozessor Challenge lädt PC-Designer und Hersteller ein, sich ein elegantes, schlankes Design für die nächste Generation von Heim-PCs einfallen zu lassen - PCs, die für Multimedia Entertainment die Intel Core 2 Duo Prozessoren nutzen.

Intel möchte mit der Intel Core Processor Challenge dazu beitragen, die klassische 'große beige box' weiter zu entwickeln und im Markt elegantere, kleinere und leisere PCs zu etablieren, die für den Einsatz im gesamten Haus geeignet sind. Im Wettbewerb werden die Designideen für PCs auf der Basis von Intel-Technologien anhand der Kriterien von Stil, Geräuschentwicklung, Funktionalität und Eigenschaften bewertet.

'Unsere Absicht mit der Intel Core Processor Challenge ist es, outside-of-the-box zu denken - an Multimedia Entertainment PCs die klein und sexy sind. Wir wollen hier Nägel mit Köpfen machen', erklärt Eric Kim, Vize Präsident und General Manager von Intel's Digital Home Group. 'Konsumenten machen heute eine Kaufentscheidung für einen Heim-PC nicht mehr nur von Preis und Features abhängig - sie berücksichtigen dabei auch Größe, Form und Design. Schlussendlich wollen wir mehr elegante und schmale PCs sehen, ausgestattet mit der Leistung und der Effizienz von Intel Core 2 Duo Prozessoren und mit den multimedialen Möglichkeiten der Intel Viiv Technologie für Unterhaltungssysteme in jedem Raum.'

Die Intel Core Prozessor Challenge richtet sich an alle PC-Designer und Hersteller weltweit. Intel zeichnet den Gewinner mit bis zu 300.000 US-Dollar aus, um seine Idee zur Produktionsreife zu bringen. Zusätzlich gibt es 400.000 US-Dollar für Co-Marketing-Aktivitäten gemeinsam mit Intel, mit denen das Sieger-System promotet wird. Ein weiterer Ehrenpreis über 300.000 Dollar wird ausgelobt um dieses Design zur Marktreife zu bringen. Eine Bewertung der zum Wettbewerb eingereichten Systeme wird Anfang nächsten Jahres erfolgen. Die Jury besteht aus angesehenen Experten wie dem IDEO Gründer und Chairman David Kelley, dem Chefredakteur der US-Ausgabe des PC Magazins Michael Miller, dem Intel President und CEO Paul Otellini und dem stellvertretenden Chefredakteur der US-Ausgabe des GQ Magazins Kevin Sintumuang. Diese Jury bringt die nötige Expertise in Sachen Technologie, Design und Stil mit. Der Wettbewerbsgewinner soll beim nächsten Intel Developer Forum bekannt gegeben werden, das vom 20. bis 22. März 2007 in San Francisco stattfindet.

Unternehmen können bis zu fünf verschiedene und eigene Designs zur Intel Processor Challenge einreichen, die auf Intel Viiv Technologie mit Intel Core 2 Duo Prozessoren basieren. Intel Core 2 Duo Prozessoren haben zwei Kerne, also zwei 'Computergehirne', die verschiedenste Aufgaben schnell und mit wenig Energieaufwand erledigen können. Das hat einen großen Einfluss auf den Entwurf eines PCs in Bezug auf Größe, Form, Leistung und auch auf den Geräuschpegel während des Gebrauchs.

In Kombination mit der Intel Viiv Technologie verbessern diese Dual-Core Chips die Wiedergabe von hoch auflösenden Videos, beschleunigen die Umwandlung von Musik in digitale Dateien, so dass sie auf MP3 Geräten abgespielt werden können und komprimieren Videos sehr schnell. Mit diesen Prozessoren laufen verschiedene parallel gestartete Applikationen merklich flüssiger. Dasselbe gilt, wenn mehrere Anwender denselben PC benutzen. Zum Beispiel kann der Vater ein hoch auflösendes Video abspielen während im selben Zeitraum ein anderes Video konvertiert und übertragen wird, das sein Sohn im Wohnzimmer über das TV-Gerät sehen will. Der Fernseher ist dabei an denselben PC mit einem digitalen Medien Adapter angeschlossen. Währenddessen kann man im Hintergrund auch noch die Lieblings Fernseh-Serie aufnehmen und sie später ansehen.

Systeme die zum Wettbewerb eingereicht werden, müssen voll funktionsfähig und dürfen vor März 2007 noch nicht im Markt erhältlich sein. Mehr Informationen zur Intel Core Processor Challenge, auch die Wettbewerbsregeln, finden Sie unter: http://www.intel.com/idf/corechallenge.htm

Verfasst: 29 Sep 2006, 19:05
von doelf
Dank Moores's Law: Intel steigert Performance und Sicherheit und senkt Kosten

Energieeffiziente Quad-Core-Lösungen und neue Industriestandards auf dem IDF präsentiert - Unternehmen und Entwickler profitieren

Feldkirchen, den 28. September 2006 - Wieviel Einfluss Moore's Law auch im Jahr 2006 hat, bewies Pat Gelsinger in seiner Keynote auf dem Intel Developer Forum (IDF): Dort gab Intels Senior Vice President und General Manager der Digital Enterprise Group einen Ausblick auf neue Multi-Core-Lösungen. Außerdem kündigte er eine Initiative an, die Entwicklern eine Design-Plattform zur Verfügung stellen soll, um neue Produkte zu entwickeln und Unternehmen so neue Möglichkeiten zu eröffnen. Gelsinger zufolge sorgen Moore's Law und Intel mit seinen Innovationen, die in immer kürzeren Abständen aufeinander folgen, für immer schnellere und zuverlässigere Netzwerk- und PC-Technologien. Dazu zählen auch Computer, die in Zukunft durch eine Technologie namens "System Defense" geschützt sein werden.

Welchen Nutzen Intel aus Moore's Law zieht, zeigte das Unternehmen anhand zweier Beispiele: Zum einen wurde ein erster Ausblick auf die zukünftigen Quad-Core-Prozessoren gegeben; dabei handelt es sich um Prozessoren mit vier Rechenkernen (Cores) auf einem Chip. Diese Intel® Xeon® 5300 Serie ist für Workstations und Server konzipiert. Zum anderen anhand des Intel® Core(tm)2 Extreme Quad-Core-Prozessor, der sich an besonders leistungshungrige Anwender wie Multimedia-Profis und Gamer wendet. Beide Prozessortypen, die noch im Laufe dieses Jahres verfügbar sein werden, basieren auf Intels Mikroarchitektur Core und sind mit den bestehenden Intel-Plattformen kompatibel.

Vier gewinnt: Vorschau auf Quad-Core-Prozessoren
Mit den neuen Chips baut Intel seinen Vorsprung bei Technologie und Performance weiter aus: Sie liefern eine bis zu 50 Prozent höhere Leistung im Vergleich zu heutigen Dual-Core-Prozessoren, die ihrerseits als die derzeit leistungsfähigsten der Welt angesehen werden. Gelsinger bekräftigte, dass Intel im kommenden Jahr einen besonders sparsamen 50-Watt-Server-Prozessor mit vier Kernen auf den Markt bringen werde.

"Mit unserem umfangreichen Portfolio an Prozessoren für den Unternehmensbereich haben wir heute auf dem IDF eine Vielzahl an 65-Nanometer-Silizium-Lösungen gezeigt", kommentierte Gelsinger. "Außerdem haben wir unser Bekenntnis bekräftigt, mit der Hightech-Branche auf verschiedene Arten zusammenzuarbeiten. Wir werden uns für wirklich offene Industriestandards einsetzen, die für Unternehmen jeder Größenordnung viele Vorteile bringen werden."

Intel hat Pläne für über 50 neue SSE4-Befehle bekannt gegeben, welche die Intel® 64 Instruction Set Architecture ausweiten. Sie sollen dazu dienen, die Leistungspotenziale von Intels zukünftiger Silizium-Herstellung im 45-Nanometer-Prozess besser auszuschöpfen und Leistungsfähigkeit sowie Funktionen der Intel-Architektur weiter auszubauen. Neue Produkte, die auf der Intel 64 Instruction Set Architecture basieren, werden im kommenden Jahr zum ersten Mal verfügbar sein - mit positiven Auswirkungen auf die verschiedensten Anwendungen: einschließlich jener mit Grafik, Video-Kodierung und -Verarbeitung, 3D-Darstellung, Spiele, Web- und Anwendungsserver.

Neue Industriestandard-Initiativen - Kooperation mit IBM
Daneben stellte Intel auch mehrere neue Industriestandard-Initiativen vor. So wurde gemeinsam mit IBM eine Spezifikation für eine neue PCI-Express-Technologie entwickelt (Codename "Geneseo"). Sie soll den entsprechenden Standard erweitern und auch zusätzliche, ebenfalls auf dem Bus untergebrachte Hardware beinhalten. Das Ziel: Visualisierung, Media-Processing, rechenintensive Daten- und Contentverarbeitung schneller und effizienter zu machen, als dies bestehende Ansätze (mit zusätzlich installierten Karten oder Software-Komponenten) derzeit tun.
Intel und IBM planen ferner die Zusammenarbeit mit der PCI-SIG. Dabei handelt es sich um eine der ältesten und angesehendsten Organisationen für offene Industriestandards, die zudem die Spezifikationen für PCI und PCI Express pflegt. Ein weiteres Beispiel für Intels Unterstützung, was Brancheninnovationen betrifft: Das Unternehmen wird seine Front-Side-Bus-Technology für bestimmte Anbieter lizenzieren.

Familienzuwachs: neue Enterprise-Prozessoren
Gelsinger betonte in San Francisco ebenfalls, dass Intel sein gesamtes Angebot an Dual-Core-Lösungen überarbeitet hat. Dazu zählen auch über 30 neue Enterprise-Prozessoren für Business-PCs und für Server, die allesamt in weniger als 100 Tagen vorgestellt wurden. Darunter befindet sich auch eine neue Familie an Dual-Core Prozessoren des Typs Intel Itanium, die für den High-end-RISC-Bereich entwickelt wurden (RISC: reduced instruction set computing). Intels Prozessoren der Itanium-Familie legen weiterhin an Fahrt zu; weltweit stieg der System-Umsatz in der ersten Jahreshälfte 2006 um fast 40 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum, wie Analysten ermittelten.
Intel hat außerdem die Produktlinie der Xeon-Prozessoren erweitert. Mit den neuen Dual-Core-Prozessoren der Serie Intel Xeon 3000 wendet sich das Unternehmen an kleine Server mit nur einem Prozessor, wie sie oft in kleinen Unternehmen und im Home-Office verwendet werden. Die neuen Xeon-Modelle steigern sowohl Server-Leistung als auch Leistungseffizienz deutlich. Intel hat auf dem IDF auch den neuesten Dual Core Intel Xeon Processor 5148 vorgestellt, der einen niedrigen Thermal Design Point (TDP) von nur 40 Watt aufweist.

Neue Generation der vPro-Technologie
Auch in Bezug auf Geschäfts-PCs enthüllte Gelsinger einige Details: So wird die nächste Generation der Intel® vPro(tm) Technologie weitere Fortschritte bei Verwaltbarkeit und Sicherheit mit sich bringen. Die im nächsten Jahr verfügbare Plattform enthält die dritte Ausbaustufe von Intels Active Management Technology (AMT), sie unterstützt den neuen Standard "Web Services Management" (WS-MAN) und bietet neue "System Defense"-Funktionen. Diese können die Verbreitung von Viren oder Würmern stoppen oder zumindest abbremsen. Als zusätzlichen Beitrag zur Sicherheit der PCs enthält diese Technologie zum ersten Mal auch die Intel Trusted Execution Technology, die bislang unter dem Codenamen "LaGrande Technology" bekannt war.
Zum Abschluss seiner Keynote erörterte Gelsinger eine mögliche Methode, um energieeffiziente Performance (die Energieffizienz bei einem bestimmten Performance-Level) auf dem Client zu messen. Er ermutigte die Industrie, die Standardisierung von Methoden voranzutreiben, die nachvollziehbare und verwertbare Ergebnisse für Anwender hervorbringen.